精實新聞 2010-09-06 18:23:40 記者 朱楚文 報導

SEMI國際半導體展將於98日開跑,此次因應綠能議題愈趨火熱,特別增設綠色製程及綠色廠務管理專區,並邀請聯電(2303)旺宏(2337)分享綠色晶圓廠結果。台積電(2330)副處長許芳銘表示,綠色製程有賴設備商與晶圓廠緊密合作,從製造端開始綠化,才能在未來降低生產成本,延續半導體產業競爭力。

SEMI國際半導體展即將於98日台北世貿一館展出,此次活動推出8大專區(LED製程、綠色製程及綠色廠務管理、微機電、二手設備、3D IC先進封測、自動化光學檢測、平坦化技術及化合物半導體),其中,綠能產業相關議題備受關注,此次展覽也首次增設「綠色製程及綠色廠務管理區」,邀請DAS、吉能科技等公司展出綠色環保解決方案,聯電旺宏也會分享綠色晶圓廠結果。

隨著節能減碳逐步成為國際共識,各國政府相繼推重碳足跡的盤查與追蹤,「WSC世界半導體大會」也將於今年驗收歐美、日韓及台灣等國於2001年所訂定的第一階段節能減碳目標。

意法半導體大中華與南亞區產品事業部副總裁Giuseppe lzzo表示,綠能產業因應環保風潮興起,將成為半導體新興應用面,符合節能需求的LED、油電車等需求逐漸增加,而醫療照護也是另一新崛起的應用別,綠能產業及醫療照護兩者的成長動能皆可期。此外,Giuseppe lzzo也提及,消費性電子產品的成長力道仍舊強勁,尤以智慧型手機特別突出。

台積電副處長許芳銘則表示,綠色製程將是未來半導體發展的風險與機會,其中包含節能及含氟化學氣體減量,然綠色製程的推動,必須仰賴設備商與設備使用端(晶圓)緊密合作。許芳銘指出,董事長張忠謀於今年5月時即在WSC上鼓勵全球五大設備商應做好綠色製程的製造端綠化角色。

許芳銘強調,各國目前已完成階段性目標,然而要達到新目標,有賴機台設備、材料供應商開誠佈公的討論,從源頭設計就將節能、減碳做最佳的安排,做到Design for Manufacturing。全球資源有限,未來調漲電費、徵收碳税等都會造成製造成本提升,唯有透過設備、材料廠商進一步合作,才能讓半導體產業維持競爭力,共創產業最大利益。

 

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